据外媒报道，MACOM Technology Solutions日前宣布，推出了一系列用于5G LTE无线前传应用的25 Gbps分布式反馈（DFB）激光器。
MACOM表示，这款25G DFB激光器采用了裸芯片格式（1xxD-25I-LCT11-50x）和TO封装（1xxD-25I-LT5xC-50x），工作温度范围为-40°至85°，传输距离为2至10 km。据悉，该款激光器目前正在取样过程中，计划于2019年投入生产。
此外，这款激光器利用了MACOM通过收购BinOptics公司而获得的刻蚀刻面技术（EFT）。该公司表示，这种技术具有高产量和低成本等优点。
MACOM总裁兼业务部经理Dr. Fang Wang表示：“MACOM新推出的5G LTE优化的25G激光器系列基于公司全面的5G支持技术优势，再次证明了EFT在实现生产效率方面的价值，同时还能满足行业供应和成本结构的需求。对于要实施从10G到25G无线前传基础设施的客户而言，MACOM可以提供25G激光器、配套组件以及相关应用专业知识，从而帮助他们加快部署时间并降低相关成本。”
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