9月19日，光通讯行业巨头Oclaro公司宣布推出全系列接入和无线网络应用高速激光器。
据悉，这些产品包括25Gbps非制冷工业温度（I－temp）额定直接调制DFB激光器（DML）芯片、10Gbps高功率工业温度DML激光器芯片和新型电吸收调制（EML）激光器，用于满足接入网部署的高性能需求和严格环境条件，同时也适用于数据中心应用。
此外，为了满足客户对这些激光器不断增长的需求以及即将到来的5G光纤链路增长，Oclaro近期还通过在日本和英国的生产设施中投资新的晶圆制造设备来扩大其产能。
Oclaro光连接业务部门总裁Walter Jankovic表示，Oclaro设计的激光器能在较宽工作温度范围内提供更高性能，并支持PAM4调制等关键性能。这些激光器有望成为支持引入5G无线网络的关键组件，帮助客户将无线前传链路从10Gbps升级到25Gbps和50Gbps。
